DEV Community

Gabriel T. Kamigauti
Gabriel T. Kamigauti

Posted on

3

O futuro das CPUs marca o retorno dos chiplets.

Em 2017 estávamos estagnados no mercado de CPUs, as mesmas quantidades de núcleos e sempre relançamento de produtos, a Intel que dominou o mercado lançava todos os anos processadores onde se tinham no máximo 4 núcleos físicos e somente com melhoras na parte de instruções por clock, eficiência energética e velocidade de clock, vendo essa liderança que não evoluía, a AMD lançou a linha Ryzen, que afetou o mercado por tornar os produtos AMD relevantes novamente, tendo nessa nova linha de produtos 52% mais instruções por clock que a arquitetura Bulldozer, mostrando ser uma grande evolução das falhas que foram cometidas no passado. Pelo fato da linha Ryzen ser focada em desktops e consumidores, a AMD criou a linha Threadripper que utiliza 4 dies de Ryzens para atingir alta performance à um baixo preço comparado às soluções oferecidas pela Intel na época, assim voltando ao mercado o design à base de chiplets.
Threadripper die
Essa técnica de fabricação surgiu devido ao limite de retículo que ditava o tamanho máximo possível para se fabricar chips, que resultou em dividir partes do chip monolítico em chips especializados, que foram denominados chiplets.
Além de ser a solução para os problemas de fabricação, os chiplets são mais rentáveis devido ao seu tamanho reduzido e ao fato de que a chance de acontecer um defeito em alguma região do wafer é a mesma, consequentemente conseguindo ter uma porcentagem de unidades comercializáveis maior que o chip monolítico, além de mais unidades por wafers, resultando em um custo de fabricação menor e consequentemente um produto mais barato e com uma grande estabilidade de fabricação, tendo como problema o aumento da latência entre dies, porém com novas tecnologias de Arquitetura interconectada, pode-se mitigar este problema, porém nunca se chegar à latência de um chip monolítico.
Ryzen 3000 die
Atualmente esse método de confecção está voltando somente pela AMD, que começou a utilizar na linha de consumidor Ryzen em sua terceira geração, porém já se utilizava em linhas profissionais e de “prosumers” respectivamente com os produtos Epyc e Threadripper, que resultou na Intel chamando esses produtos de um monte de CPUs de desktop coladas juntas.

Slide Intel
A ideia de utilizar chiplets não foi somente pelos benefícios citados acima, mas também pelas dificuldades que temos em diminuir a litografia, que consequentemente aumenta a chance de erros na fabricação dos chips. Devido aos benefícios dos chiplets, a fabricação ficou mais fácil, permitindo a AMD conseguir chegar nos 7nn “facilmente”, algo que até hoje a Intel não conseguiu, por isso sinto que os chiplets farão parte no futuro das CPUs assim como fizeram parte do passado, porém com um propósito um pouco diferente.

Webgrafia

https://www.techpowerup.com/235092/intel-says-amd-epyc-processors-glued-together-in-official-slide-deck
https://www.amd.com/en/partner/component-sales-and-marketing
https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process
https://en.wikichip.org/wiki/intel/microarchitectures/coffee_lake
https://en.wikichip.org/wiki/chiplet
https://en.wikipedia.org/wiki/Ryzen

Post no Medium

Heroku

Build apps, not infrastructure.

Dealing with servers, hardware, and infrastructure can take up your valuable time. Discover the benefits of Heroku, the PaaS of choice for developers since 2007.

Visit Site

Top comments (0)

Billboard image

The Next Generation Developer Platform

Coherence is the first Platform-as-a-Service you can control. Unlike "black-box" platforms that are opinionated about the infra you can deploy, Coherence is powered by CNC, the open-source IaC framework, which offers limitless customization.

Learn more