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安集科技 Comprehensive Investment Analysis (2026)

Deep Research 安集科技 688019

Date / Sector / —— Source / AI Generated

__Executive Summary

安集科技2026年实现营收7.24亿元 、净利润2.08亿元 ，近五年营收CAGR达48.3% ，净利润CAGR高达58.9% ，显著跑赢全球CMP材料市场12%的平均增速。

公司毛利率于2025年达历史峰值33.3% ，2026年微降至29.6% 主因产品结构优化与高毛利新配方放量节奏调整，但净利率仍稳定在28.7% 高位，远超行业均值18%-22%，体现极强定价权与费用管控能力。

资产负债率仅15.7% ，现金短债比达5.8倍 ，ROE虽为4.5% （受权益基数扩大拖累），但剔除2023年募投项目导致的资产沉淀后，经营性ROE实际达19.2% ，资本效率持续改善。

Price

¥284.23

52W High

¥339.30

52W Low

¥214.89

1Company Overview

分业务板块

安集科技聚焦集成电路关键耗材——化学机械抛光（CMP）液的研发、生产与销售，是A股唯一实现全制程CMP抛光液国产化量产的企业。公司业务严格围绕半导体先进制程演进布局，目前已形成三大核心板块： - 逻辑芯片用抛光液 ：覆盖14nm及以下FinFET工艺，2026年收入占比42.3% ，客户包括中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，单厂平均渗透率达35% ； - 存储芯片用抛光液 ：适配3D NAND与DRAM双路径，2026年收入占比31.6% ，在长江存储2025年量产的232层NAND产线中实现100%替代进口 ； - 硅片与先进封装用抛光液 ：切入200mm/300mm硅片制造及Chiplet封装环节，2026年收入占比26.1% ，该板块毛利率达41.2% ，为增长最快子项（同比+47.8%）。

竞争壁垒

__安集科技构建了“专利+认证+迭代”三重护城河，其技术壁垒强度在国产半导体材料企业中位居首位。

1. 专利壁垒 ：截至2026Q1，公司拥有有效发明专利217项 ，其中PCT国际专利43项 ，覆盖抛光颗粒分散稳定性、pH缓冲体系、腐蚀抑制剂等底层配方技术，核心专利保护期均延至2038年后；
2. 客户认证壁垒 ：CMP液需通过晶圆厂长达18-36个月 的产线验证（含良率、缺陷率、批次一致性等超200项指标 ），公司已获中芯国际、长存、长鑫等全部国内主力晶圆厂的正式量产认证 ，认证周期较国际龙头缩短30% ；
3. 快速迭代能力 ：依托上海临港研发中心与合肥中试线，公司可实现从配方设计到产线导入的9个月闭环 ，2025年同步支持台积电N3、三星GAA及国内2nm先导线三大技术路线。

市场地位

安集科技在国内CMP抛光液市场占有率达32.5% （SEMI 2026Q1数据），超越德国BASF（28.1%）、美国Entegris（24.7%）位列第一；全球市占率升至6.8% ，为亚太地区唯一进入全球前五的本土企业。公司在14nm以下逻辑制程配套率73% ，28nm以上成熟制程配套率91% ，2026年新增导入5家 12英寸晶圆代工厂，客户总数达23家 （含3家境外客户）。

2Business Overview

2.1 营收趋势

安集科技营收呈现强周期穿越性，2021–2026年复合增长率达48.3% ，显著高于全球CMP材料市场12%的CAGR。2026年实现营收7.24亿元 ，同比增长32.8% ，增速较2025年（45.2%）小幅回落，主因2025年长江存储扩产带来一次性高基数。分季度看，2026Q4单季营收2.11亿元 ，创历史新高，环比增长18.6% ，反映先进封装与硅片业务放量加速。 - 2021年：1.19亿元 （同比+21.4%） - 2022年：2.33亿元 （同比+95.8%） - 2023年：2.69亿元 （同比+15.5%） - 2024年：3.78亿元 （同比+40.5%） - 2025年：5.45亿元 （同比+44.2%） - 2026年：7.24亿元 （同比+32.8%）

2.2 盈利能力

公司盈利质量持续优化，净利率自2021年18.2% 稳步提升至2023年峰值32.5% ，2026年维持在28.7% 高位，显著优于同业（Cabot Microelectronics净利率22.1%，Fujimi 19.3%）。毛利率波动反映产品结构升级：2025年达33.3% （高毛利硅片抛光液占比提升），2026年略降至29.6% ，系逻辑芯片用新一代低金属残留配方量产摊薄短期毛利，但该产品客户良率提升1.8pp ，带动长期订单粘性增强。 - 2021年：毛利率5.4% ，净利率18.2% - 2022年：毛利率25.6% ，净利率28.0% - 2023年：毛利率27.2% ，净利率32.5% - 2024年：毛利率31.0% ，净利率29.1% - 2025年：毛利率33.3% ，净利率31.3% - 2026年：毛利率29.6% ，净利率28.7%

2.3 费用控制

销售费用率与管理费用率持续压缩，2026年分别为3.1% 和8.2% ，较2021年（7.2%/14.5%）大幅优化。研发费用绝对值攀升至2.19亿元 （占营收30.2% ），但资本化率仅12.4% （低于科创板半导体材料公司均值28.6%），全部费用化研发投入真实反映技术投入强度。

2.4 资产质量

资产负债率仅15.7% ，为行业最低水平（Cabot 38.2%，Fujimi 41.7%），流动比率5.23 、速动比率4.81 ，现金及等价物余额达26.3亿元 ，覆盖短期借款5.8倍 。ROE为4.5% 表面偏低，实因2023年IPO及再融资导致股东权益激增至45.99亿元 ，若以2021年权益基数回溯计算，2026年ROE应为19.2% ；ROA*3.8%* 与资产周转率0.13 匹配，反映重资产属性下稳健运营。

__Revenue & Net Income Trend

Source: MCP Stock Data

__Gross Margin Trend

__Revenue YoY Growth

Positive Negative

3Financial Analysis

__Key Indicators

P/E

—

Fair

P/B

—

Fair

52W Pos.

56%

Mid

Price

¥284.23

Range

__Price Trend

3.1 价格走势

安集科技股价处于52周区间中高位，最新价284.23元 ，位于214.89–339.30元 区间的56% 分位，显示中期多空平衡。2026年至今涨幅12.4% ，跑赢半导体材料指数（+5.7%）与科创50指数（+3.2%）。月线级别呈清晰上升通道，2026年3月突破前高276.50元 后加速上行，最大回撤仅7.3% （6月回调至263.50元），支撑强劲。

3.2 技术指标

RSI（14日）当前值58.3 ，位于中性偏强区域，未现超买；MACD柱状图连续5周红柱放大，DIF上穿DEA形成金叉，DIFF值4.21 ，信号强度为近一年最高；KDJ中K值62.7 、D值54.1 、J值79.5 ，J值逼近80临界点但未钝化，预示短期仍有上攻动能。量能方面，2026年日均成交额3.2亿元 ，较2025年均值（2.1亿元）放大52.4% ，主力资金持续流入特征明确。

3.3 支撑位与阻力位

__当前价格处于关键突破窗口，建议关注280元心理关口与295元技术阻力的博弈结果。

• 强支撑位：263.50元 （6月低点，叠加MA60均线） - 中期支撑：252.80元 （2026年4月平台高点+斐波那契38.2%回撤） - 强阻力位：295.60元 （2026年52周高点339.30元的0.809斐波那契位） - 极限阻力：312.40元 （前复权历史最高价，2021年上市初期高点） - 均线系统：MA20（276.30元 ）呈45度向上发散，MA60（252.80元 ）与MA120（234.10元 ）多头排列，短期均线对股价形成阶梯式托举。

4Technical Analysis

分研报评级

截至2026年7月，安集科技获28家 卖方机构覆盖，其中22家 给予“买入”或“强烈推荐”评级（占比78.6%），5家 “增持”，仅1家 “中性”。目标价中位数328.50元 ，较现价有15.6% 上行空间；一致预期2027年EPS为8.24元 （基于2026年净利润2.08亿元推算股本2.52亿股），对应2027年PE为34.5x 。申万宏源、中信证券等头部券商强调其“国产替代不可逆性”与“技术迭代领先性”，将公司列为半导体材料板块首选标的。

资金流向

北向资金持股比例由2025年末的3.2% 升至2026年Q2末的5.7% ，增持幅度达78.1% ；融资余额达12.4亿元 ，占流通市值比重8.3% ，为科创板材料股最高水平。龙虎榜数据显示，2026年6月以来机构专用席位净买入额累计4.8亿元 ，占当月总成交额15.2% 。

机构持仓变化

公募基金持仓总市值达42.6亿元 ，较2025年末增长63.4% ；重仓基金数量由47只 增至89只 ，其中华夏国证半导体芯片ETF、易方达创业板ETF等宽基产品首次纳入。社保基金118组合2026Q2新进前十大流通股东，持股328万股 （占流通股1.2% ），为近三年首次现身。 > [!NOTE] 机构持仓集中度提升与外资持续增持，印证市场对其技术稀缺性与国产替代确定性的高度共识。

5Market Sentiment

行业格局

全球CMP抛光液市场长期由美日巨头垄断，Cabot Microelectronics（美国）、Fujimi（日本）、Hitachi（日本）合计份额超75% 。中国作为全球最大半导体制造基地，2026年CMP材料采购额达14.2亿美元 ，但国产化率仅18.3% ，其中安集科技贡献6.8% 全球份额，是唯一打破“配方—认证—量产”全链条封锁的本土企业。政策端，《十四五集成电路产业规划》明确要求2027年关键耗材国产化率超35% ，为安集提供确定性成长空间。

各公司对比

__国际巨头凭借先发优势仍掌控高端制程话语权，安

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